Seica 中國(guó)參展2019 Nepcon中國(guó)電子展新聞?lì)A(yù)覽， 2019年4月24日至26日，上海世博展覽館，展位1L/30
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2019年4月，斯特蘭比諾。Seica將如約參展2019Nepcon中國(guó)電子展，屆時(shí)展出產(chǎn)品可提高電路板和電子設(shè)備測(cè)試的技術(shù)水平。意大利公司Seica將在展位1L/30上集中展出Pilot V8和 Mini 200；此外，還將發(fā)布全新一代測(cè)試系統(tǒng)next> series，它擁有全新且造型優(yōu)美的外觀，這得益于機(jī)身所用的優(yōu)質(zhì)材料和創(chuàng)新的電子技術(shù)。
Seica所有系統(tǒng)將通過(guò) “工業(yè)4.0 Ready”監(jiān)控解決方案進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控，以控管當(dāng)前的電流消耗，電源電壓，溫度、光線指示器等參數(shù)，有助于指示正確運(yùn)行，Seica 在“4.0 Ready”理念指導(dǎo)下 所實(shí)施的監(jiān)測(cè)是確保預(yù)防性維護(hù)，使系統(tǒng)與目前席卷世界工業(yè)圈的第四次工業(yè)革命的新標(biāo)準(zhǔn)相符。
Pilot V8 飛針測(cè)試機(jī)，該機(jī)型具有創(chuàng)新和強(qiáng)大的電氣測(cè)試性能，，這無(wú)疑是市場(chǎng)上最完善的飛針測(cè)試平臺(tái)。由于其全面的配置，Pilot V8測(cè)試機(jī)將提供多達(dá)20個(gè)用于測(cè)試電子板的移動(dòng)資源，包括高達(dá)3安培的測(cè)試探頭，用于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的高分辨率攝像頭，讀碼器， 激光傳感器，電容探頭，高溫計(jì)，用于LED的光纖傳感器，用于邊界掃描和在板編程的移動(dòng)連接探頭，一直到可用于1.5 GHz以上的測(cè)量高頻探頭，是市場(chǎng)上擁有絕對(duì)獨(dú)特性能的產(chǎn)品。
為了高度滿足中型和大批量生產(chǎn)客戶的需求，PILOT V8 NEXT還可以提供全自動(dòng)化機(jī)型，其立式架構(gòu)更適合于與板塊裝卸載模塊的結(jié)合，能夠容納1到12個(gè)板卡的框箱（即使是不同型號(hào)的板塊）。所有自動(dòng)化模塊都是標(biāo)準(zhǔn)配置，可在Seica商品目錄中找到。Pilot V8 HR（高分辨率）機(jī)型能夠測(cè)試大約30微米的非常小的元器件，而XL型號(hào)測(cè)試機(jī)則是將工作區(qū)域從標(biāo)準(zhǔn)610 x 540 mm擴(kuò)展到800 x 650 mm，為測(cè)試“超大”板提供了獨(dú)特的解決方案。
Seica也將展出小型緊湊，經(jīng)濟(jì)型的，高達(dá)768通道的在線測(cè)試系統(tǒng)，被稱為臺(tái)式Mini 200。Mini 200能使客戶以低投入進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試。此外，同樣展出的Compact TK系統(tǒng)內(nèi)嵌轉(zhuǎn)換裝置，以便于夾具切換。Compact 系列的通道數(shù)量從192到4608，可選擇三種模式，分別是：手動(dòng)，在線和ICT結(jié)合功能測(cè)試模式。
Seica 還將推出新一代
的FIREFLY激光選擇性焊接系統(tǒng)。全新的 Firefly系列，與在過(guò)去十年市場(chǎng)上Firefly相比，其特點(diǎn)是不僅擁有時(shí)尚奪目的外形還兼具高端的技術(shù)，該系統(tǒng)包含正面焊和反面焊兩版。與其閃亮奪目的由鋼質(zhì)及其他優(yōu)質(zhì)材料制成的“外表”下 Firefly系統(tǒng)結(jié)合了4大重要?jiǎng)?chuàng)新: 新一代的高效激光源；與眾不同的激光束與焊接板的照射角度；可自如編程控制焊點(diǎn)的環(huán)形尺寸以及近乎完美的軸向一體化的激光頭。在焊接過(guò)程中，應(yīng)用視覺(jué)和全程的溫度監(jiān)控。基于此，就適用性和可靠性而言，與本公司上一代及時(shí)下對(duì)手的焊機(jī)相比，均高出一籌。
關(guān)于Seica
Seica S.p.A.成立于1986年，是全球自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和選擇性焊接系統(tǒng)的供應(yīng)商，在全球四大洲已安裝設(shè)備超過(guò)1800臺(tái)。 Seica提供了一整套測(cè)試解決方案，包括能夠執(zhí)行MDA，組裝電子板和模塊和印刷電路板的電路和全功能測(cè)試的針床和飛針測(cè)試儀，以及用于電路板制造的激光選擇性焊接系統(tǒng)和全方位的測(cè)試應(yīng)用服務(wù)。 公司總部位于意大利的Strambino，在美國(guó)，德國(guó)，中國(guó)，墨西哥和法國(guó)設(shè)有直屬辦事處，并具有覆蓋世界其他地區(qū)的龐大的分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)提供支持。 自2014年起，Seica S.p.A.由位于米蘭的姊妹公司Seica Automation提供電子制造業(yè)生產(chǎn)板材處理系統(tǒng)和其他自動(dòng)化設(shè)備。
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